我国光刻机从世界前列到落后世界20年，根源其实就这四个字：造不如买

这事儿得从新中国成立后说起。那时候，国家工业底子薄，但大家伙儿咬牙坚持搞科技自立。1956年，国家搞了个科学规划，把半导体技术当成头等大事，因为这玩意儿是做计算机的基础，而计算机又得帮着算国防上的事儿。科研人员撸起袖子干，很快就有了成果。1956年11月，第一支晶体管出来了，这步子迈得稳，让中国跟上国际半导体的大部队，差距不算大。

接着，1958年，又整出了锗合金管，只比国外晚几年。这时候，全球半导体刚起步，中国没掉队。到了1960年代初，1962年，硅平面管问世了。这东西做起来得用光刻工艺，说明中国那时已经摸索出光刻的基本门道。这步成就不是小打小闹，它直接推了半导体产业一把，让后续工作有底气。

1965年，中科院的团队跟上海一家工厂联手，搞出了65型接触式光刻机。这台设备跟美国第一台光刻机只差4年，当时日本也刚起步，中国甚至比韩国和中国台湾早10年。设备简单点，手动操作，精度到微米级，能做小规模电路。虽说芯片产业链还没成气候，应用不多，但这积累了光学和曝光的经验。团队测试过各种光源，调镜头，确保图案准。材料上也试了感光胶，提高分辨率。

进入1970年代，国外弄出接近式光刻机，中国继续在接触式上优化。1977年5月，在江苏吴县开了全国光刻机座谈会，42家单位67人参加。大家伙儿聊怎么整合力量，对标国际，抓情报工作。会上分析差距，提升级镜片和对准系统，还强调检验材料和验证工艺。分工明确，有的管光学，有的管机械。情报组翻国外报告，学步进原理。实验室控温控湿，避免灰尘。测试失败过，光源不稳图案模糊，就调电压，换滤光片。

座谈会后，工作推进。1978年，国外出了步进式光刻机，分步投影，效率高。中国团队没停，1985年，中电科一个所整出步进机样品，性能跟国外1978年差不多。用436纳米光源，自动对准，1微米分辨率。那时候差距7年。1984年，荷兰阿斯麦刚成立，市场份额不到5%。1987年，台积电才冒头。中国有基础，要是坚持，体制优势能发挥，现在局面不一样。

话说回来，国际形势变了，中国跟西方关系好转，以前买不到的设备突然能买了。光刻研发复杂，涉及光学机械材料，花时花钱。买国外成品的想法冒头了，觉得省事儿，快速用上。这观念叫“造不如买”，很快流行。团队内部也议论，算成本比自研周期。有些项目转引进，自主投入少。

这思路不光光刻，影响一大片。1980年代，国防项目调了，包括飞机舰船。运10客机1970年启动，长38米，翼展42米，载149人，航程8000多公里。设计验证，风洞测试，1980年首飞稳。1985年停了，转合作。空军31项，直升机轰炸机;海军11项大舰。全军90项中止，好多原型阶段。资源重配，优先引进。

光刻这边，80年代末，政策导向“造不如买，买不如租”。企业放弃研发，引进生产线。33家单位投13亿买设备。科研经费掐，人才流失，工厂转行。建光机器厂、卫光电厂关了。技术停滞，迭代慢。国外持续投钱，90年代出浸没式，极紫外线。中国依赖进口，差距拉大。

2000年后，全球光刻市场几家垄断，阿斯麦占大头。中国进口多，自主弱。2010年代，国外到7纳米以下，中国主流28纳米。金曼萨克斯报告说，中国光刻公司落后美国20年，停在65纳米，阿斯麦20年前水平。阿斯麦CEO说中国落后10-15年，因为没极紫外设备。

根源就是“造不如买”。这四个字听起来简单，实际害人不浅。早期中国光刻跟得上，60年代接触式，80年代步进式。但80年代开放，买办思想上头，觉得买现成省心。结果技术空窗，人才散，产业链断。国外封锁时，就卡脖子。像华为芯片事儿，暴露问题。

现在看，这思路养了买办，没帮国家。半导体全球竞争，靠自立。近年国家醒悟，投钱搞02专项，2020年验收193纳米浸没DUV。上海微电子有90纳米机，中芯国际用国产设备。但高端还靠进口，阿斯麦不卖极紫外。

想想，毛主席时代批评过“造不如买，买不如租”。他说造船贵，钱还在国内;买船便宜，钱流外。道理一样。光刻机事儿，教训深。早期自力更生，差距小;后来依赖，落后多。现在追赶难，但得坚持。加大投入，培养人才，建链条。国际合作行，但核心自控。

中国光刻从前列到落后，20年差距不是天生，是人为。根源“造不如买”，短视。汽车产业也这样，市场换技术，市场给了，技术没。半导体更关键，关国防经济。醒悟后，近年进展有。像电子束光刻机，商业化了。但整体还需时日。

国外逆向工程阿斯麦设备，坏了还找修。说明努力，但基础弱。突破需系统工程，光机不行，得光学材料全上。国家专项组团队，创新光源镜头。企业如上海微电子，推28纳米机。高校研究所合作，论文专利多。

但挑战大。专利壁垒，阿斯麦上万专利。中国专利增，但核心少。人才缺，高端工程师少。产业链不全，镜头光源靠进口。封锁加剧，逼自研。

回顾历史，60年代起步早，70年代座谈会推，80年代转折。落后根源清晰。现在局面，需反思。坚持自研，体制优势出。未来赶超，可能。半导体全球链，中国份额大，但高端弱。加强自主，避卡脖子。

*作者为意大利罗马大学博士