龙芯中科携手中建电子共绘建筑领域国产化新蓝图

近日，龙芯中科技术股份有限公司与中建电子信息技术有限公司签署战略合作协议。双方将基于龙芯芯片在建筑领域展开产品研发、兼容适配、销售推广等工作，形成长期、稳定、深入的战略合作。

此次合作，龙芯中科将提供先进的芯片技术和解决方案，支持中建电子在建筑领域信息化、智能化的技术创新和业务拓展。同时，中建电子也将为龙芯中科提供广阔的市场应用机会。双方共同推动建筑领域大信创产品的逐一完善。

在信息技术应用创新时代浪潮之下，随着未来双方合作的深入推进，将产生更多具有创新性和实用性的成果，为我国芯片产业和建筑行业的发展注入新动能。