英特尔呼吁晶圆制造回归 台积电包机赴美

不久前，英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 在接受日经亚洲采访时表示：“我们的目标是在本2030年前成为全球第二大代工企业，(我们) 希望看到丰厚的代工利润率。”

英特尔CEO基辛格在由《华尔街日报》举办的科技论坛上表示，中国台湾对全球科技供应链，确实占据了相当关键的地位，但是却不够稳定。自8月佩洛西访台后，台海关系持续紧张，让他更担忧台海地区的稳定。

基辛格呼吁全球如果要有更稳定的供应链，以地缘考量平衡分配非常必要，英特尔会持续为了分散地缘风险而努力。

基辛格强调：“这件事肯定是长期计划。全球的科技产品供应链，花了30年才在南中国海周围建立起来。拜登总体的芯片法案，顶多是芯片制造回流美国本土的第一步。”

在配套有527亿美元补贴政策的美国《芯片与科学法案》正式签署生效之后不久，英特尔投资 200 亿美元在俄亥俄州建设两座先进制程晶圆厂的计划开始正式动工。根据英特尔的计划，其在俄亥俄州的投资“在未来十年内可能增长到高达 1000 亿美元”。而在此之前，英特尔已经投资了200亿美元在亚利桑那州建设了两座晶圆厂。

财报显示，2022年三季度英特尔代工服务事业部（IFS）营收1.71 亿美元，较 2021 年同期下降 2%，前三季的营收为 5.76 亿美元。一旦英特尔在 2023 年初对 Tower Semiconductor 的收购完成，英特尔 IFS 部门每年将增加约 15 亿美元的收入，因此即可转型成为全球第 7 或第8大代工厂。

在英特尔公司CEO呼吁晶圆制造回归美国的同时，美国政府希望台积电整体搬迁到美国。

目前，台积电的市场份额在Foundry厂商中占50%左右，AMD、高通、苹果等一批美国巨头都高度依赖台积电工艺，美国企业占据了台积电超过60%的收入，对于美国IC设计公司而言，台积电至关重要。正是因此，在美国的要求下，三星、台积电都已经在美国开建芯片工厂。

不久前，耶伦曾表示，台湾地区先进的半导体生产能力，已经“威胁到了美方国家安全”。民进党前“立委”郭正亮表示，白宫方面已经开始布局了，试图将台积电占为己有。最近，台积电包机10班次赴美，首班包机CI36为A350-900客机，分析是载运台积电人员、机台组件等，从上述情况看，美国正有计划的把台积电新工厂开设在美国，增加美国本土芯片产能。

另外，美国还要求，那些在美国建立工厂，并且获得政府补助的公司，在未来十年之内，都不能在大陆上投资28nm制程芯片。

很显然，美国正在加强其对芯片制造能力的控制，对大陆IC设计公司而言，台积电流片渠道会越来越脆弱。