肖志夫：美军加速尖端微芯片原型开发

【微芯片】

据美媒2024年1月19日报道，负责研究和工程的国防部副部长办公室、海军水面作战中心（NSWC）的代表将于1月22日至2月9日，对国家微电子共享中心（the Microelectronics Commons Hubs，MCH）分布在全国各地的区域创新中心进行为期3周的实地调研考察，并与所在各地方政府领导人以及来自工业界和学术界的专家进行座谈，以加强多部门深度合作，加速国防尖端微芯片的原型开发，从而提升美军的军事技术优势。

MCH是一个由芯片和科学法案资助的8个区域创新中心组成的国家网络，将从2023财年到2027财年提供20亿美元用于国内微电子硬件原型和劳动力开发。作为拜登总统“投资美国”计划的一部分，MCH的目标是通过其区域创新中心与各地区组织联系起来，加速从实验室到工厂的技术原型开发，这对该部门至关重要。同时，通过支持这些地区的劳动力就业以加强当地经济，补充商务部和国家科学基金会的项目。

MCH主任兼首席执行官德万南德·谢诺伊（Devanand Shenoy）博士，将考察所有8个致力于制造美国国防系统所需的尖端微芯片的中心。他说：“共享系统对于确保国内尖端微芯片的供应至关重要，这些微芯片是我们的战士现在和未来使用的系统不可或缺的一部分”，“我期待着与每个中心的专家建立联系，了解他们的技术战略和劳动力发展计划。”

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与拜登总统的愿景一致，MCH的定位是支持美国制造业的振兴，这在全国范围内都可以看到和感受到。MCH所属区域创新中心包括430多个组织，其中100多个是学术机构，遍布35个州、哥伦比亚特区和波多黎各。通过这项投资，旨在加快国家安全所需的微芯片的国内原型开发和生产，同时为全国各地的半导体研发和生产营造有利的经济环境。

去年12月，商务部发布了微电子公共项目2024财年征集计划（CFP），以促进美国的半导体创新。CFP将为专注于国内微电子原型制造和制造项目提供高达2.8亿美元的支持，目标是为美国军队建立一条可持续的国产最先进微电子生产线。

这次现场调研考察行程安排，包括南加州的南加州大学（USC）领导的加州国防电子和微型设备超级中心（CA DREAMS）、北加州的斯坦福大学和伯克利学院领导的加州-太平洋-西北人工智能硬件中心（西北AI）、亚利桑那州的亚利桑那州立大学领导的西南先进原型中心、马萨诸塞州的马萨诸塞州技术协作中心领导的东北微电子联盟中心（NEMC）、纽约的纽约州立大学（SUNY）研究基金会代表SUNY经济发展中心领导的东北地区国防技术中心、北卡罗来纳州的宽带隙半导体中心（CLAWS）、俄亥俄州的中西部微电子联盟在该州的西部微电子联盟中心（MMEC）、印第安纳州的应用研究所领导的硅十字路口微电子公共中心（SCMC）等。

（作者系昆仑策研究院特约研究员，昆仑策研究院公众号原创首发，图片源自网络）